金屬封裝管殼
1、概述
近年來，隨著我國新一代光電技術的快速發展，光電器件的應用越來越廣泛，需求量也越來越大，如激光二極管、光發射／接收模塊、光探測器、激光器組件等，是新一代通訊技術發展的關鍵器件。
光電器件外殼為光電器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口，解決芯片與外部電路互連，同時提供機械支撐和氣密保護，是光電器件的關鍵部件。
2、主要技術指標
（1）工作溫度范圍：-55℃～125℃；
（2）玻璃絕緣電阻：≥10000MΩ（500V d.c.）；
（3）玻璃耐電壓：500V d.c.；
（4）玻璃密封：≤1×10-4Pa?cm3/s；
（5）溫度循環：-55℃～125℃，循環100次；
（6）穩定性烘焙：150℃，1h；
（7）鹽霧：24h。
3、結構和尺寸
M8086C型光電器件金屬外殼包括底座和蓋板。
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