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金屬封裝管殼

金屬封裝外殼3[功率外殼系列]-05

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2023/10/24     瀏覽次數:    


  1、概述

  近年來,隨著我國新一代光電技術的快速發展,光電器件的應用越來越廣泛,需求量也越來越大,如激光二極管、光發射/接收模塊、光探測器、激光器組件等,是新一代通訊技術發展的關鍵器件。

  光電器件外殼為光電器件提供電信號傳輸通道和光耦合接口,解決芯片與外部電路互連,同時提供機械支撐和氣密保護,是光電器件的關鍵部件。

  2、主要技術指標

  (1)工作溫度范圍:-55℃~125℃;

  (2)玻璃絕緣電阻:≥10000MΩ(500V d.c.);

  (3)玻璃耐電壓:500V d.c.;

  (4)玻璃密封:≤1×10-4Pa?cm3/s;

  (5)溫度循環:-55℃~125℃,循環100次;

  (6)穩定性烘焙:150℃,1h;

  (7)鹽霧:24h。

  3、結構和尺寸

  M8086C型光電器件金屬外殼包括底座和蓋板。


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