金屬封裝管殼
1、概述
近年來(lái),隨著我國(guó)新一代光電技術(shù)的快速發(fā)展,光電器件的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,需求量也越來(lái)越大,如激光二極管、光發(fā)射/接收模塊、光探測(cè)器、激光器組件等,是新一代通訊技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵器件。
光電器件外殼為光電器件提供電信號(hào)傳輸通道和光耦合接口,解決芯片與外部電路互連,同時(shí)提供機(jī)械支撐和氣密保護(hù),是光電器件的關(guān)鍵部件。
2、主要技術(shù)指標(biāo)
(1)工作溫度范圍:-55℃~125℃;
(2)玻璃絕緣電阻:≥10000MΩ(500V d.c.);
(3)玻璃耐電壓:500V d.c.;
(4)玻璃密封:≤1×10-4Pa?cm3/s;
(5)溫度循環(huán):-55℃~125℃,循環(huán)100次;
(6)穩(wěn)定性烘焙:150℃,1h;
(7)鹽霧:24h。
3、結(jié)構(gòu)和尺寸
M8086C型光電器件金屬外殼包括底座和蓋板。

- 上一個(gè):扁平式外殼系列-09
- 下一個(gè):功率外殼系列-09